目录

• 什么是射频前端？
• CB5309简介
• 芯片特性

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  什么是射频前端？

  射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，对射频信号进行过滤和放大。

  其中：

  1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；

  2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；

  3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；

  4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；

  5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。

  CB5309简介

  CB5309是高度集成的2.4 GHz 前端模块 （FEM），内部集成了2.4 GHz单刀双掷（SPDT）发射/接收 （T/R）开关、带旁路的2.4 GHz低噪声放大器 （LNA）和2.4 GHz 功率放大器 （PA）用于大功率802.11ac应用和系统。

  　LNA和PA禁用功能可确保关闭模式下的低泄漏电流。包括一个集成的功率检测器，以提供

  系统内的闭环功率控制。

  　CB5309主要应用在网通路由器WIFI模式下，802.11AC模式下最大可提供22dBm的输出功率和-35的 EVM.也可以应用于2.4G的非标双模对讲机上，在1M带宽的低速率模式下，可以最高提供29dBm的功率输出，在天线设计良好的条件下，可以最远传输1~2KM距离。

  CB5309结构框图：

  芯片特性

  • 集成高性能2.4Ghz PA，带旁路的LNA和收发开关

  • 完全匹配的输入和输出

  • 集成功率检测器和定向耦合器

  • 发射增益：28.5dB

  • 接收增益：14dB

  • 发射功率： +22.5 dBm @ 1.8% EVM, VHT40, MCS9, 5 V

  • 发射功率：+23.5 dBm @3% EVM, HT40, MCS7,5 V

  • 封装尺寸：QFN24 3*5mm (MSL3)

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